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作者:918博天堂时间:2018-08-26 12:41浏览:

  合晶5年后跻身全球第四大半导体硅晶圆厂

  

半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖17日在法说会上表示,合晶目前在全球业界排名第六大,未来5年的目标为“追五赶四”,要在5年后成为全球第四大;至于低阻重掺硅晶圆部分,目前合晶为全球前三大供应商,力拼5年后成为第二大厂。

  合晶昨天举行法说会,陈春霖在会中说明公司营运展望。他表示,目前产业趋势看来持续向上,硅晶圆需求强劲,918博天堂,从研调机构分析中指出,2016年至2017年间是成长幅度相当快的一年,其中,物联网与车用电子需求,带动2015年至2020年的半导体市场成长,硅晶圆需求同步增温。

  陈春霖指出,目前全球8寸半导体硅晶圆出货成长强劲,今年光是第1季至第2季便成长7.8%。随着大陆晶圆代工业者兴起,预期2020年时,全球8寸晶圆代工厂月产能会比现在增加70万片、来到570万片,对硅晶圆的需求也大幅增加。

  另外,根据SEMI估计,从2017年至2021年间,大陆8寸硅晶圆产能需求可望由70万片提高至90万片以上,8寸产能将成为全球最高,对此,陈春霖语带兴奋地说,“我们在大陆布局20年的机会来了”。

  谈及全球12寸硅晶圆市场的现况,陈春霖指出,由于每家都处于满载状态,今年第1季至第2季仅成长2%,目前全球12寸晶圆每月需求约520万片,预估到2020年时,每月将再增加180万片需求、来到每月700万片。

  为了在市场供不应求的状况下抢食大饼,尊龙备用网址,合晶近来积极扩产,预计明年底前,旗下杨梅厂将扩产6寸6万片、龙潭厂扩产8寸10万片、上海晶盟扩产8寸磊晶3万片;另外,将于明年上半年试产的郑州合晶新厂,预计扩产8寸20万片。

  陈春霖透露,郑州厂未来也将做为合晶12寸厂的第一站,目标朝每月产能30万片迈进,其中95%将用来生产CMOS。他进一步表示,目前合晶12寸产品比例虽不高,但未来会积极抢进12寸市场,“将来会是发展重点中的重点”,希望透过与策略伙伴或投资者的合作,一同建构12寸产能。

  合晶的12寸晶圆研发已完成,陈春霖表示,目前处于等待建构产能的阶段,但他也透露,12寸重掺产品已于7月底送至欧洲客户手上,预估需要3个月至半年的认证时间,可望于今年底前获得大客户的12寸认证。

  陈春霖也特别强调,待12寸产能每月达到40万片,合晶就能成功“追五赶四”,“5年后成为全球第四大硅晶圆厂不是空谈,一定可以做得到”。

  

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